助力3C制造业自动化升级，仙知这样做…

随着市场竞争加剧，3C电子产品不断向个性化、智能化、精细化方向发展，与此同时，品牌商对3C电子制造产业提出了更高的要求，需要更快的生产效率与更加精密的生产工艺来满足市场需求，市场需求倒逼产业自动化升级。

3C电子产品涵盖电脑（Computer）、通讯（Communication）和消费性电子（Consumer Electronic），从上世纪90年代后期出现之后便呈现爆发式成长，迅速成为世界性的新兴科技产业，是目前发展最迅速、变动最频繁的一种产业。

以3C产品中的手机行业为例，市场空间大，更新换代频繁，同时市场竞争十分激烈，对生产制造的企业的要求也越来越高，处于生产制造环节的企业面临越来越多的困境：

1、人工需求与招工难的矛盾不断激化，劳动力成本不断攀升，对于人工数量要求较多的加工制造环节的企业，压力越来越大；

2、在3C电子行业，生产制造企业处于“微笑曲线”的底端，利润是整个价值链最少的环节。随着产品同质化严重与品牌激烈竞争，产品价格不断走低，能分到各个环节的利益也会相对下降，让本来生存较为艰难的生产制造环节变得雪上加霜；

3、竞争加剧的环境下，各品牌为寻求差异化，不断向精密化、个性化、智能化方向发展，对于加工制造端的要求也不断升级，复杂程度变高，需要高精度、高效率、智能化、柔性化的生产车间和生产线来配合，现有的传统自动化产线已经难以支撑越来越多的精密生产要求。

我国到目前为止依然是全球最大的生产制造国，在3C电子产品中，占据了全球70%以上的产能，其中手机制造产能最高。在如此窘迫的经济环境下，各生产制造环节的企业唯有寻找出路才能得以生存，而自动化是3C制造业最佳选择，也是唯一的正确出路。

现阶段的处境主要是成本端与技术端要求变高，而利润却越来越少。提升工厂自动化水平，一方面可以降低人力成本，还能降低人员管理成本；另一方面机器替代人工，可以满足不断上升的工艺要求。以手机为例，全产业链包括零部件（触摸屏、显示面板、主板PCB、电池、中板、后盖等较大的零部件和摄像头、结构件等其它细小零部件）的组装、检测、运输整个过程。

而对于部分手机制造企业，现有的自动化产线只是在某一个生产环节加入了机器人替代人工，如点胶机器人、锡焊机器人、喷涂机器人来完成点胶、焊锡、喷涂外壳等，整厂的智能化、自动化水平还有很大提升空间。如何实现产线对接，上一道工序完成之后由移动机器人搬运至下一道工序，最后由机器人将成品运输至仓库，是绝大多数生产制造企业所需要解决的重大课题。

面对这样的课题，需要每一道工序都能够精准、高速、高效、灵活，才能满足现实生产需要。仙知机器人作为移动机器人领域内的高新技术企业，拿出了一整套产品、技术和解决方案，来解决这样的生产难题，帮助工厂实现自动化、智能化升级。

仙知自主研发了移动机器人的“最强大脑”SRC系列核心控制器，加载在AMB系列无人搬运底盘、自动叉车等移动机器人上，配合多机调度系统RoboRoute、可视化操作软件Roboshop，可实现1个控制器、1个调度系统、1个操作软件、数百台不同类型的机器人有序协同工作，同时具有以下几个特性：

● 精度高：重复定位精度±5mm*

● 速度快：空载最高可达1.8m/s

● 操作可视化：便于实时监测

● 功能丰富：每个产品的功能都十分强大

● 应用广泛：适用于多种行业及移动机器人产品

*实际值取决于环境条件

在3C制造生产车间及生产线，既可以通过在AMB系列底盘上扩展机械臂来完成精密作业，又能进行扩展顶升、辊筒进行搬运与对接；对于体积、重量都较大的货物，可以选取自动叉车来进行搬运；此外，还有巡检机器人进行“监督”，在SRC的控制及RoboRoute的调度下，可以实现产线之间的无缝对接，极大的减少人工介入，提升自动化水平。