ASML真的那么强大吗？

2020年1月25日，我写了一篇题为“ ASML：我的较高级半导体加工设备公司”的文章。在文章中，我对该公司仍然很满意，但是随着ASML的EUV产品在公司销售中越来越占主导地位。对于公司而言，我认为这不是一个完全积极的趋势，在本文中，我将进行解释。

数据显示，EUV光刻机收入占ASML收入的百分比从2016年的7％增加到2020年的45％。预计到2023年，ASML公司的EUV光刻机带来的收入将比2020年的收入翻一番。

根据我们题为“ Sub 100nm光刻：市场分析和战略问题”的报告，图1显示了ASML的EUV收入（蓝线）在2020财年超过了其DUV浸没式设备的收入（红线）。根据我对2021年和2022年的预测，两者之间的差距正在扩大。

图1

如图2所示，基于趋势线，ASML的193nm DUV immersion系统的单位份额已基本持平或略有下降。请注意，佳能没有制造immersion系统。

图2

为什么这很重要？在引入EUV系统之前，较先进的IC是使用DUV浸没式光刻系统制造的。这些DUV系统在193nm的光波长下无法到达7nm节点，因此EUV取代了在7nm及以下节点上的DUV浸入。

由于两个非常重要的原因，这为ASML带来了长期问题：

首先，目前只有两家公司生产7nm及以下的IC ——台积电和三星电子代工逻辑芯片。

根据我的分析，在2020年之前售出的近86个EUV逻辑系统中，TSMC购买了44个系统，而三星购买了19个。英特尔购买了18个。一家有意购买EUV系统的公司是中国的中芯国际，但该公司因美国的制裁而被禁止购买任何产品。

其次，台积电和三星仅将EUV用于少数芯片层，而将DUV用于其余部分，因此这两种类型的系统都需要7nm及以下的波长。掩膜层的数量随着节点的减少而增加。

一个28nm的IC最多可以有50层掩膜，一个14nm / 10nm的IC最多可以有60个层，

一个7nm的IC有80层掩膜，

5nm IC有100层掩膜，具体取决于制造商。

台积电在7nm处仅使用12层EUV，而使用68层DUV。台积电在5nm处用了22层EUV与78 层。沉浸式DUV对制造这些芯片至关重要，而ASML在这个市场正在被尼康狙击。

我看好ASML，主要是因为它主导了光刻市场。如果没有其主要产品EUV，半导体行业将被困在7nm。

由于ASML已成为一家迁移到以EUV为主的公司，但99％的半导体公司不使用EUV。他们需要的是i-line，248nm DUV和193nm浸入式和干式DUV等光科设备。

EUV仅占ASML单位出货量的12％，但占收入的45％。确实，其主要客户台积电（TSMC）在2020年的7nm和更低的节点产量中产生了其收入的41％，高于2019年的27％。

对于台积电而言，EUV在7纳米及以下的收入在2020年产生了190亿美元，高于90亿美元。但即使到2019年，2020年10nm及以上的收入也将达到260亿美元。

此外，还有两个主要问题：

EUV仅用于7nm IC的少量层上，绝大部分层在TSMC和Samsung上用DUV浸没式光刻来描绘图案。

ASML在非EUV光刻系统（主要是浸没DUV）中所占的份额持平或略有下降。

半导体行业协会宣布，2020年全球半导体行业销售额为4390亿美元，比2019年的4123亿美元增长6.5％。

因此，2020年台积电为EUV节点提供的190亿美元仅占全球半导体市场的4.3％，高于2019年的2.2％。换句话说，即使三星的EUV节点芯片意味着超过90％的半导体不需要EUV 。

根据我的分析，ASML在佳能和尼康市场上的收入份额在过去四年中一直徘徊在89％左右。

ASML还限于它们可以制造的数量，只有三个逻辑和三个DRAM公司，三星（逻辑+ NAND），台积电（逻辑），英特尔（逻辑），SK海力士（NAND）和MU（NAND）购买它们。

ASML的193nm浸入式（ArF）从2018年的95％份额下降到2019年的88％份额，到2020年下降到85％份额。自2013年以来，趋势线略微为负。尼康是浸入式DUV领域的强大竞争对手，其在该领域的份额得以保持并略有增长。

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