硬杠Arm、热功耗仅7W，英特尔迈入大小核时代

Intel 也迈入大小核架构，正式推出3D 堆叠Lakefield 处理器

在ARM 处理器上普遍使用的大小核架构，现在Intel 终于也跟上了脚步。全新推出的3D 堆叠Lakefield CPU，将有1 个 Sunny Cove 大核心配合4个低功耗Tremont 核心共同运作，未来预计应用于移动装置甚至笔记型电脑上。

经历数个月预告，Intel 终于在正式为市场带来全新的3D 堆叠Lakefield 处理器，将来可为硬件制造商提供更加小巧，但功能却更为广泛的芯片组选项，无论应用于可折叠式装置或双屏设备，Lakefield CPU 都直指ARM 市场而来。

全新3D 堆叠Lakefield 处理器融合了Intel 的两大技术「混合核心」与「Foveros 3D 堆叠封装」。

目前确定会采用此CPU 的产品共有三款，分别是Intel处理器版本的长时连网笔电Galaxy Book S，可折叠的LenovoThinkPad X1 Fold，以及搭载双屏幕的微软Surface Neo。值得注意的是，GalaxyBook S 还拥有高通Snapdragon 8cx 的ARM版本。

Intel 的「混合核心」技术允许Lakefield 处理器在单个Die 上，将一个10 纳米制程SunnyCove CPU 当成主力运算大核心，配合四个低功耗且同样10 纳米制程Atom 等级的Tremont 小核心，组成共5 核心5 线程的处理器进行运作。

Lakefield 处理器如此配置的好处在于，能够兼顾运算效能跟电池续航力之间的平衡，这正是目前移动装置最主要的需求。

当然，Lakefield 处理器的组成概念跟ARM的Big.Little 架构十分类似，无论高通的Snapdragon、三星的Exynos 或华为的麒麟，也都靠 Big.Little 架构获得了成功。这代表未来 Lakefield 处理器主打的市场，同样为手机、平板电脑等移动装置，甚至于高效能长时连网笔记型电脑。

至于Lakefield 处理器的另一项重大创新，莫过于Intel 寄予厚望的「Foveros 3D 堆叠封装」。

Lakefield 内部分为三层，其中两层除了运算核心外，还包入了Intel UHD GPU 显示芯片和I/O 控制器，至于第三层则是DRAM，更紧凑的配置有效减少空间浪费。Intel 指出，若与Intel Core-i7 8500Y 处理器相比，新的 Lakefield CPU 将封装面积缩小了56%，电路板尺寸缩小了47%。

初代 Lakefield 处理器产品预计将有两款型号，分别是Core i5-L16G7 和Core i3-L13G4，TDP 都仅仅只有7W，并具备Gen11 GPU 与Wi-Fi6 支持。

Intel Core i5-L16G7 拥有1.4 GHz 基础主频，Turbo Boost 可达单核心 3.0GHz 与全核心1.8 GHz。至于Intel Corei3-L13G4 的基础主频为0.8 GHz，单核心Turbo Boost 可达2.8GHz，全核心加速则是1.3GHz。

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