以数据为中心 英特尔的转型步伐如何越迈越坚定
如果将即将到来的智能互联时代比作一颗树的话,、、人工智能等技术无疑是这颗树的枝干,决定着物联网的生长态势与繁茂程度。而数据,更像是培育物联网这颗树的土壤,同时为云计算、大数据、人工智能等技术源源不断的输送着养分。其代表的实质便是,数据并非智能物联时代的推动者,而是缔造者。
同样,于企业而言,数字化转型已非选择题,而是必答题。而在转型数字化的过程中,转型并非是企业的最终目的,而是如何通过转型实现效益最大化。因此,革新服务器、存储、网络等基础设施适应新技术的需求固然重要,更重要的是,如何通过基础设施的革新挖掘数据的潜在价值,进而将其转化为企业在未来生存中的"干粮"。
从以上两方面可以看到,大到人类社会发展,小到企业生存竞争,数据或直接或间接决定着未来。
光鲜的背后
另一方面,这一决定未来的核心要素,却同样给我们带来了担忧和挑战。首当其冲的,自然是数据洪流问题。
IDC相关报告指出,从2011年到2018年,全球数据爆发式增长了18倍。在智能设备、物联网的带动下,数据将会持续高速增长。预计到2025年,中国的数据量将从现在的7.6ZB增长到48.6ZB,而全球的数据量将剧增至现在的10倍,达到163ZB。对企业而言,数据洪流带来的挑战不仅仅是单方面的计算,同时包括传输、存储及分析一系列难题。
因此,无论是对于云端大量复杂的应用,还是边缘小型低功耗移动设备,客户无时无刻不在寻求能够跨越计算、连贯性处理、分析、存储、传输数据的解决方案,从而将数据转化为企业的洞察力以及竞争优势。
其次,数据如何推动人工智能和5G应用。人工智能将驱动第四次工业革命已成不争的事实,5G的传输速度、带宽及时延也使得AR/VR、自动驾驶等应用成为现实。而如何从海量数据中挖掘行之有效的数据,使得AI算法更精准、模型训练更快速成为人工智能发展的难题。同样,将数据更为合理的分析处理,以得到更好的5G应用体验成为业界共同思考的话题。
英特尔的转型
众所周知,2019年是英特尔度过50周年生日的第一个年头。而在英特尔看来,2019年的意义远不于此。近几年,英特尔宣布将战略从以晶体管为中心转向以数据为中心,旨在通过一系列以数据为中心的创新,为客户提供覆盖从云端到网络再到边缘全方面的更快传输数据、存储更多数据,处理一切数据的解决方案,推动数字经济和智能互联时代的到来。
"思而后行",一直是中国人、企业和组织为人处事的准则。那么,对于在中国扎根这么多年的英特尔而言,"思而后行"又能否影响到这一外生土长的企业呢?对于"以数据为中心",英特尔又有哪些思考与实践呢?
产品创新-以数据为中心的外在体现
毫无疑问,处理器、存储器是英特尔最广为人知的产品。从过去到今天,在推动人类走向信息化的过程中,英特尔的酷睿/至强等处理器以及固态硬盘产品功不可没。而从今天到未来,人类社会走向数字化的进程中,处理器、存储器依然必不可少。
由此,今年4月份,英特尔全球近乎同步发布了第二代至强可扩展处理器及革命性的傲腾级持久内存。其中,第二代至强可扩展处理器集成英特尔深度学习加速(DL Boost)技术,实现了在性能、人工智能推理、网络功能、持续内存带宽和安全等方面的飞跃,满足面向未来应用的计算处理要求。
而傲腾数据中心级持久内存采用新型3D Xpoint介质,将内存般的性能及存储般的持久性与大容量性集一身,填补了内存与NAND SSD之间的性能鸿沟,同时让数据更靠近内存,为客户提供同性能下最具性价比的解决方案。
同时,除第二代至强可扩展处理器及傲腾数据中心级持久内存外,英特尔也在积极部署网络、人工智能、边缘计算、物联网等领域产品,如MOVIDIUS、NERVANA、ATOM、FPGA等计算产品,傲腾SSD固态硬盘,硅光子、800系列以太网卡等网络产品,以满足数字化进程中客户对云、网、端多方面工作负载的需求。
六大技术支柱-以数据为中心的内在动力
"没有技术加持的硬件产品无疑是件没有灵魂的破铜烂铁",在即将到来的智能互联时代,这句话将体现得更加明显。透过产品创新,英特尔"以数据为中心"的内在更是对六大技术的突破与应用。
1.领先的制程&封装技术。我们都知道,芯片性能的提升与功耗的降低与半导体采用的制程工艺密切相关。通常情况下,制程工艺越先进,性能越高同时功耗越低。当前,英特尔正积极推动着基于10nm制程的芯片出货,同时7nm制程也纳入日程。
而在制程工艺之下,封装技术是基础。基于同纳米工艺制造的芯片产品所采用的封装技术不同,其性能也大相径庭。英特尔继2018年推出嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术之后,又推出业界首创的"Foveros"3D封装技术,借助3D堆叠的优势,实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片,以提高晶体管密度和多功能集成,达到同制程工艺下性能提升目的。
2.多样化架构技术。当前,数据形态正由结构化向非结构化,甚至是不规则维度和定制类数据演进,也由此需要图形处理器、人工智能加速器、图像处理器等新型计算方式参与解决数据处理难题,其实质便是需要多样化的架构给予支持。
而英特尔的优势,在乎可将多样化的计算架构,如标量(Scalar)、矢量(Vector)、矩阵(Matrix)和空间(Spatial),分别应用于CPU、GPU、AI和FPGA产品,同时借助设计和制造模式,封装技术和IP组合,提供多样化的产品。
3.对内存&存储架构的重塑技术。智能物联时代,企业对内存和存储的需求主要表现在两点:一是对高带宽的内存需求,以满足不断增加的工作负载;二是,如何解决内存与固态存储盘之间,性能、容量、价格不可兼得难题。
对此,英特尔的答案是,重塑内存&存储架构,提供性能、容量、价格三位一体的解决方案,其代表产品便是傲腾数据中心级持久内存,傲腾固态硬盘及3D QLC NAND固态盘。
4.满足大规模异构计算的互联技术。正如上文所述,数据洪流的涌现,迫使计算架构由传统CPU提供算力向CPU+GPU/FPGA/ASIC异构计算转型,大规模异构计算也将成为智能互联时代主流方式。而从架构、芯片到落地应用,离不开互联技术搭建桥梁,完成数据的高效传输。在以数据为中心的世界中,互连动态范围也将进一步增加,可大到面向5G基础设施的无线连接,亦可小到芯片级封装和裸片互连。
在互联技术上,英特尔可实现片上、封装内、以及处理器节点间的通信。同时借助有线网或无线网络,实现数据在数据中心、边缘设备、以及芯片之间的高效传输。如借助英特尔OPA,入门级高性能计算集群可扩展到具有10000个或更多节点的大型集群;QuickPath Interconnect可在处理器内外提供高速的点对点链路;Thunderbolt 协议规范的开放,使得行业内部均可使用这一简单、功能齐全的端口技术。
5.软硬结合的安全技术。当以数据为中心的智联时代到来,安全威胁风险无疑提升,同时形式多样化。
英特尔的优势,在于可从底层SOC、到板卡、再到平台和应用层,通过软硬结合方式,为OEM厂商、CSP、ISV,提供端到端整体安全解决方案。如TDT硬件增强技术,可整合到 ISV 安全解决方案中,以增强现有功能并更好地检测不断进化的网络威胁和攻击;Security Essentials 为核心安全功能提供内置基础,可推动生态系统采用高保障的硬件安全性从而实现可信计算;SGX技术则可帮助改进区块链解决方案中的隐私、可扩展性和信任度。
6.为性能带来数量级提升的软件技术。在多数人眼中,英特尔是一家硬件厂商,其软件实力理应逊色硬件实力。
而现实却是,英特尔拥有着超过15000名的软件工程师,这些工程师不断进行着软件与芯片的适配调优工作,其结果便是通过软件实现了对硬件性能2个数量级的提升。
同时,这些工程师积极进行着对软件工具、SDK、API、库和特殊扩展开发工作,以适应异构时代下多架构的计算模式。如"One API"项目,通过一个全面、统一的开发工具组合,简化了跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其它加速器的各种计算引擎的编程;OpenVINO软件工具包专为在边缘部署深度神经网络而设计,可以快速优化和压缩经过训练的视觉模型,并将其部署在英特尔硬件和加速器上。
生态&客户-以数据为中心的重要推动者
信息化时代,英特尔之所以这么成功,很大程度上源于x86架构构建的良好生态。通过基于x86架构的芯片、解决方案以及建立的良好合作伙伴关系,秉承"客户至上"的价值观,英特尔在各行业积累了众多成功案例。
这一模式,英特尔也将进一步应用于智能物联时代:通过自身软硬双件的实力及业内合作伙伴,并积极参与Linux Kernel、Chromium OS、OpenStack等行业项目、组织及规范,提供覆盖云、网、端三位一体的解决方案,共同推动以数据为中心战略。
结语
可以看出,从以晶体管为中心到以数据为中心的转型中,英特尔不但是"思而后行",更是"谋定、先动、后布"。在以数据为中心的背后,落于实地的产品创新、技术创新、生态建设三层次全面支撑,则是英特尔以数据为中心的根本。
时间:2019-05-30 00:38 来源: 转发量:次
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