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日媒:全球汽车半导体芯片供不应求,日本要求

来源: 时间:2021-01-31

日本《读卖新闻》28日报道,由于全球汽车半导体芯片供应短缺,日本政府据称在向台湾方面求助,要求增加产量。

日媒称,台湾是全球最大的半导体产品生产基地。如果负面影响蔓延到众多相关企业赖以生存的汽车行业,可能会对日本经济造成损害。因此,需要快速反应来解决问题。

台积电

报道称,本月,日本政府通过“日本台湾交流协会”要求台湾方面增加汽车用半导体芯片的产量。德国很可能也向台湾提出了类似的要求。台湾台积电公司是全球最大的半导体产品合约制造商。台积电表示,它正在加速应对,并增加产量。

疫情之下,汽车半导体产品的产量有所下降,自去年春季前后以来,半导体制造商已将生产重点转移到个人电脑和外围设备的零部件上,因为远程工作的增加导致了对这些产品的需求上涨。半导体产品是为每一种产品的特定用途而设计的,这意味着改变生产工艺并不容易。有分析师表示,汽车用半导体芯片的生产“被视为不如其他电子产品重要”。

 

每辆现代汽车--即使是标准车型--都使用了大约40种半导体产品。在具有自动驾驶或其他高级功能的豪华汽车以及电动汽车中,这一数字甚至更高。

报道称,日本半导体产品制造商包括瑞萨电子(Renesas)公司和东芝集团旗下的铠侠(Kioxia)公司。但是,这些日本企业的主要产品不是符合汽车使用规定的半导体芯片,因此全球的汽车制造商都依赖台湾制造商。

 

在日本,已经有舆论在批评日本半导体产品生产体系很脆弱。目前的问题正值日本经济产业省(METI)牵头试图悄悄吸引台积电等公司的制造厂进入日本之际,正是这种担忧的体现。

报道指出,在日本汽车制造商十分重视的电动汽车方面,不仅半导体产品有外部依赖,稀有金属的采购很大程度上也要依赖于中国。

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