高通举办“5G车载网联”论坛：5G如何驱动下一代

美国当地时间1月26日，高通技术公司在“重新定义汽车”主题线上活动期间举办“5G车载网联”论坛。

据高通方面介绍，5G技术的演进为车载网联方案创造了更多的可能性。预计到2035年，5G将为汽车产业及其供应链和客户创造超过2.4万亿美元（约合人民币15.5万亿元）总经济产出，几乎占预期5G全球经济影响的五分之一。目前高通正与多家行业领先的汽车供应商与技术企业合作部署可靠、网联、智能和具备位置感知功能的下一代汽车，在这一领域获得的客户设计数量持续增长。

在本次论坛上，高通工程副总裁西瓦·韦雷帕利表示，对于汽车制造商来说，高通骁龙汽车4G和5G平台可支持其追求由4G LTE和5G联网服务赋能的驾乘体验。具体而言，骁龙汽车4G和5G平台集成蜂窝车联网（C-V2X）、Wi-Fi、蓝牙和高精定位技术，可支持车对车、车对云以及车对周围环境的无缝连接，还可支持丰富的车内体验以及网联汽车服务。

移远通信总裁兼销售总监诺伯特·穆勒指出：“在5G时代，相关技术的飞速发展使汽车拥有了情境感知安全、自然交互、超高清娱乐等能力。为适应网联汽车的发展趋势，汽车架构也在不断演进，我们需要在架构中集合更多有利于提高驾乘体验的功能。目前，移远通信与高通已合作开发具有市场竞争力的汽车通信模组。我们相信骁龙汽车4G和5G平台能够提供可靠且高效的驾乘体验，同时推动网联汽车进入5G时代。”

LG电子的研究员宋海宗认为，“5G可以让众多行业受益，比如游戏行业就面临着很多新机遇。对于汽车行业来说，基于LG与高通在网联汽车领域的长期合作，我们相信5G对部署全面的网联汽车平台至关重要。我们也需要不断升级相关技术来满足用户在不同场景下的需求，优化其驾乘体验。”

据悉，在此次“重新定义汽车”主题活动期间，高通推出其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙汽车数字座舱平台。该数字座舱平台采用5纳米制程工艺，可为汽车制造商提供业界性能最高的SoC(系统级芯片)之一，同时具备低功耗和高效散热设计，有利于满足用户对下一代座舱体验的需求。

同时，高通还宣布将进一步扩展高通Snapdragon Ride平台。凭借面向ASIL-D（汽车安全完整性等级D级）系统设计的全新安全级SoC（系统级芯片），该平台可提供极高灵活性。具体而言，这一平台可通过单SoC支持NCAP（新车评价规范）L1级别ADAS（先进驾驶辅助系统）和L2级别AD（自动驾驶）系统，也能通过ADAS SoC与AI加速器的组合提升性能来支持最高至L4级别的自动驾驶系统。

时间:2021-01-31 17:24  来源:    转发量:次