地平线新征程！官网焕然一新，二代自动驾驶芯

沉寂已久，地平线将要带来大招。

一切还没有官宣，也无从探知具体信息，但地平线官网已焕然一新：

8月30日，新征程。

对于这家芯片独角兽来说，背后寓寄，似乎并不简单，而且别忘了——“征程”，不正是地平线面向自动驾驶的AI处理器之名吗？

只是征程一代，已是2017年年底时的发布，如今两年将至，应该是二代蓄势待发？

另一则可以印证的消息是，地平线还面向媒体发出邀请——上海世界人工智能大会现场，将有重磅发布。

而且量子位打听到的是，汽车类媒体也是此次地平线发布会的重要对象。

所以一切指向，合情合理推测：地平线二代芯片将至。

征程2.0前奏信息汇总

一切也并非毫无征兆。

此前关于地平线自研芯片的迭代，各大重要场合，或多或少均有披露。

连点成线，更为直观。

一切先从2017年底说起，当时地平线一代芯片召开发布会，宣布完成流片，进入规模化量产商用。

而且一芯两器——一颗是面向智能摄像头的旭日处理器，另一颗是面向自动驾驶的征程处理器。

但芯片行业传统，一代芯片流片量产，也意味着二代芯片工作已然启动。

于是2018年1月的CES，地平线第二代BPU架构的Demo首次展出。

紧接着同年4月，北京车展，地平线基于第二代BPU架构的Matrix自动驾驶计算平台发布，现场获得国际顶级RoboTaxi订单。

最近一次，2019年4月上海车展，地平线展台现场，在一项自动驾驶合作达成后，其创始人余凯博士透露：征程2.0处理器已成功流片，将是中国首款车规级芯片。

并且“车规级”三字一出，现场就已呼声一片。

自动驾驶领域从业者，自然明白字里行间的分量。

征程2.0猜想

过去数年，自动驾驶领域的风云变幻，核心围绕技术落地和商业化。

但行业外吃瓜群众可能并不知道，计算芯片，也是紧紧卡住自动驾驶落地和商业化的核心元器件之一。

自动驾驶之所以兴起，是为汽车打造AI大脑成为了可能，但对于这个汽车AI大脑，计算力方面的挑战始终存在。

一方面是性能，而且不光是硬件计算力，还要有与之相配合的高效算法，专为自动驾驶需求和场景打造。

其次是能耗。不仅要性能强大，而且功耗、散热和寿命等都要达到汽车安全要求——即通过车规级标准的检验。

最后还有成本。如今自动驾驶测试所用芯片，成本着实不菲，供货上也远未达到规模化量产水平。

所以了解整个大背景，或许也就更能理解当时“中国首款车规级芯片”引起的欢呼和期待。

而且地平线一贯的风格，较为务实。

在第一代芯片发布时，实际距其创办已有2年之久。虽然都知道初创公司自研芯片并非易事，但2年磨一芯的过程中，依然有业界不少流言。

最后，余凯发布芯片时解释：地平线风格，只有流片完成，量产在即，并且能看到实际效果后才会对外发布。

很多人或许还有印象，地平线一代芯片发布会现场，区别于众多芯片公司“掏”芯片，地平线在现场专门布置展区——直接展示了效果。

正所谓：Talk is cheap，show me the chip，show me the product.

于是基于这样的风格，或许地平线当前官网及媒体邀请透出的郑重其事，也就可以猜得更具体了：

地平线征程二代芯片，将以产品形态、商业落地形态，以及准量产形态在8月30日发布。

按照征程1.0发布的套路，恐怕依然少不了三大展示：

• 征程2.0芯片实物展示；

• 重要商业落地进展宣布；

• 征程2.0直接现场展出应用demo。

总之，征程2.0发布——中国首款车规级芯片面世并量产状态，将把自动驾驶进程往前推进一大步。

8月30日上海，不妨拭目以待。