特斯拉公布全自动驾驶芯片，将用於 Model S、Mo

特斯拉 一直致力研发自动驾驶技术，而在较早前 特斯拉 就发布了「全自动驾驶芯片（Full Self Driving Chip）」的细节，声称是全世界最好的芯片，效能比早前使用的 nVidia 芯片高 21 倍。

「全自动驾驶芯片」面积 260 平方毫米，具有 60 亿个晶体管，当中有两个神经网络阵列，可每秒处理 36 万亿个指令。每块全自动驾驶电脑的电路版都会植入两块「全自动驾驶芯片」，以预留额外的运算能力，避免自动驾驶期间因零件失效而发生危险。

特斯拉 CEO 马斯克 表示，该芯片已一个月前送到 Model S 和 Model X，亦已在十日前送到 Model 3。他指出，每架 特斯拉 正在生产的汽车之硬件已具备完全自动驾驶的能力，但软件就仍需进一步改良，且公司亦需要克服法规和业务的挑战。不过 马斯克 表示，他对明年有 100 万架「机械出租车（robotaxi）」投入服务有信心，更称两年后 特斯拉 的汽车不再需要軚盘。

虽然如此，但 马斯克 已有「拖数」的前科，例如 Model X 的推出时间就已较原订的迟两年，而 特斯拉 的半自动驾驶技术亦同样迟了两年才推出。马斯克 亦表示：「虽然我有时不准时，但我还会完成的。」

时间:2019-04-26 23:13  来源:    转发量:次