莱迪思拓展其超低功耗sensAI技术特性，推动消费

灵活的毫瓦FPGA解决方案实现高精度CNN；全新人员侦测和手势检测参考设计，性能与功耗平衡更优。

· 适用于iCE40 UltraPlus FPGA的全新轻量化CNN加速器IP支持16位和1位量化，可实现更灵活的性能、精度、功耗的平衡

· 适用于ECP5 FPGA的CNN加速器IP性能更强，DRAM存储器带宽最多提升至2倍，可在尺寸更小的设备上实现更高性能

· 全新硬件平台、参考设计和演示示例轻松平衡性能和功耗，助力实时在线的终端AI应用

美国俄勒冈州波特兰市——2018年10月9日——莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），近日宣布推出Lattice sensAI™的更多特性，这一备受市场欢迎的技术集合旨在帮助机器推理开发人员更加灵活快速地推动消费电子和工业IoT应用的上市。莱迪思在sensAI超低功耗（1 mW-1 W）特性的基础上发布了全新的IP核、参考设计、演示示例和硬件开发套件，为实时在线的终端AI应用提供更灵活的性能和功耗优化。

莱迪思拓展其超低功耗sensAI技术特性，推动消费电子和工业IoT应用的上市

莱迪思半导体公司产品和市场高级总监Deepak Boppana表示：“对于那些使用电池供电、散热要求较高的网络边缘设备而言，灵活、低功耗、实时在线的终端人工智能越来越重要。sensAI经优化的全新特性可应对这一挑战，不仅精度更高、性能可扩展、易于使用，而且功耗仅为数毫瓦。有了这些增强特性，sensAI解决方案现在可支持各类低功耗、灵活的系统架构，实现实时在线的终端AI。”

sensAI解决方案支持的系统架构选择包括：

· 基于独立运行的iCE40UltraPlus/ECP5 FPGA的实时在线、集成的解决方案，具有低延迟、安全性高、尺寸小等优势。

· 使用iCE40 UltraPlus作为实时工作处理器的解决方案，可检测关键词和各类目标，且只有在需要时才唤醒高性能的应用处理器/ASSP进行数据分析，降低了系统整体功耗。

· 利用ECP5的性能/功耗平衡优势实现神经网络加速的解决方案，高度灵活的IO可无缝连接至传感器、低端MCU等原有板载设备，实现系统控制。

sensAI此次更新包括：

· IP核——基于iCE40 UltraPlus FPGA的全新轻量化CNN加速器IP，精度更高；基于ECP5 FPGA的强化版CNN加速器IP，性能更强

· 软件工具——更新后的神经网络编译器工具更易使用，Caffe和TensorFlow均支持iCE40 UltraPlus FPGA

· 参考设计——全新的人员侦测和手势检测参考设计及演示示例

· 模块化硬件平台——全新的iCE40 UltraPlus开发平台，包括HiMax HM01B0 UPduino Shield以及DPControl iCEVision开发板

· 设计服务合作伙伴——来自sensAI设计服务合作伙伴的车辆分类和包裹检测演示示例

莱迪思sensAI合作伙伴生态系统继续在全球范围内扩展新的设计服务和IP合作伙伴，专注实现智能家居、智能工厂、智慧城市和智能汽车应用。sensAI设计服务合作伙伴Softnautics的首席运营官Amit Vashi表示：“莱迪思的低功耗、小尺寸FPGA和神经网络IP核及各类工具将大大加快网络边缘人工智能的应用。结合我们在机器学习方面的专业经验，我们十分高兴能够与莱迪思密切合作，共同开发基于ECP5 FPGA的车辆分类演示示例，加快sensAI解决方案的部署。”

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体（NASDAQ： LSCC）是物联网领域网络边缘智能互连解决方案的领先供应商，致力于提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP的网络边缘智能、互连和控制解决方案，服务于全球工业、消费电子、通信、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。